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【赛迪网讯】4月21日消息，据悉，工信部电子信息司有关负责人在近日召开的全国集成电路行业工作会议上披露了“十二五”期间我国集成电路产业发展目标。根据规划，到2015年，我国集成电路产业规模翻一番，销售收入达3300亿元，满足27.5%的国内市场需求；产业结构进一步优化，设计业比重接近三分之一；做大做强骨干企业，设计企业有5～10家销售收入超过3亿美元，制造企业有1～2家销售收入达到20亿～50亿美元，封测企业有2～3家销售收入超过10亿美元；开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机企业应用自主开发的集成电路产品的比例达到30%左右；芯片制造业大生产技术达到12英寸、32纳米水平。
在产业政策层面，工信部将出台五项措施。一是加快制定和出台法规与政策，进一步营造良好的产业环境。积极贯彻落实《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，协调推动出台相关细则。加强产业调研，适时调整《集成电路免税进口自用生产性原材料、消耗品目录》。二是加大投入力度，集中突破关键技术和重点产品，认真组织实施国家科技重大专项，强化重点集成电路产品的开发和应用，突破重点整机系统的关键核心芯片。大力支持先进制造工艺和封测技术的研发，加快发展特色制造工艺和封测技术。三是继续推进“引进来”和“走出去”战略，提高利用外资质量和产业国际化水平。坚持对外开放，继续优化环境，大力吸引海外资金、技术和人才。吸引跨国公司在国内建设研发中心、生产中心和运营中心。鼓励企业扩大国际合作，整合并购国际资源，设立海外研发中心，积极拓展国际市场。四是加强人才培养，积极引进海外人才。推动建立多种形式的激励机制，充分发挥研发人员和管理人员的积极性与创造性。建立健全集成电路人才培训体系，加快建设微电子学院和微电子培训机构，加大集成电路人才培养力度。加强高校的微电子专业建设，引进国外师资和优质资源，努力培养国际化、高层次、复合型人才。落实好相关政策，积极引进集成电路海外高层次人才。五是实施知识产权战略，加大知识产权保护力度。大力实施知识产权战略，倡导技术创新，研究专利策略，支持海外专利申请和知识产权交易。鼓励专利交叉许可，共建专利池。加大知识产权保护力度，形成健康有序的市场。
(责任编辑：yxq)
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